隨著擴散焊接技術的發展，瞬時液相擴散焊接出現了，它可以降低待焊表面預處理的質量要求，減少焊接時間，提高接頭質量的穩定性。它常常在要焊接的表面之間增加一層中間材料，有利于擴散。這種物質在加熱保溫過程中熔化，形成少量液相。這些液相金屬可以填充間隙，也可以使液相中的一些元素擴散到基體金屬中，最終形成冶金連接。  

  據相關專業人士預測，今年5G手機銷量突破1500萬部，雖然占比不到總銷量的1%，但最快明年下半年開始攀升；科納仕公司還預測，5G手機的全球出貨量將在2023年增長到7.74億部，超過4G手機。其中，中國出貨量將占34%，北美占18.8%。

  5G手機的需求高峰將在明年出現。芯片功耗的增加和手機結構的變化也對散熱技術的創新和散熱材料的更新換代提出了更高的要求。
在此背景下，高效散熱技術成為5G智能手機的新需求，均溫板是目前比較有前景的散熱材料。

   據了解，均溫板是一個封閉的真空腔，內壁有微結構。當熱流從熱源傳導到蒸發區域時，空腔中的工作流體將在真空條件下在特定溫度下開始蒸發。此時工作流體會吸收熱能并迅速蒸發，氣相的蒸汽在這種情況下會充滿整個空腔，因此其導熱系數不會隨方向而改變其運行。

   均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴散焊接工藝(需要大量VC石墨模具)。擴散焊是將兩個待焊件即上下銅件壓在一起，在真空或保護氣氛爐中加熱，使兩個焊接面的微小不平整處發生微塑性變形，實現緊密接觸的一種焊接方法。在隨后的加熱和保溫過程中，原子相互擴散形成冶金連接。通常，這種擴散焊接稱為擴散焊接。其特點是待焊表面質量要求高，焊接時間長，接頭質量不穩定。