２ 試驗結果與討論 玻璃半導體封裝石墨模具的顯微組織

國內外玻璃半導體封裝石墨模具從內腔到外緣材料顯微組織變化顯著，圖２為３種材料金相組織照片。不同廠家玻璃半導體封裝石墨模具材料的半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具形態相似，內腔部位均為細小的Ｄ型半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具＋奧氏體枝晶結構。

隨著離冷鐵距離的增大，奧氏體二次枝晶臂間距不斷增大，反映了冷速的變化。從內腔到外緣，半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具形態逐漸過渡到Ｄ型＋Ａ型片狀半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具，再過渡到Ａ型半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具，最外緣甚至出現直片狀Ｃ型半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具。半導體封裝石墨模具不同部位材料存在組織差異，是由不同的冷卻條件引起的。

高溫熔融鐵液進入鑄型時，內腔部位與低溫的冷鐵接觸，溫度迅速下降，而且冷鐵為灰鑄鐵材料，其２０℃導熱系數約為３９．２ Ｗ／（ｍ·Ｋ）［１４］，遠大于型砂的熱導率。在冷鐵的激冷作用下，初生奧氏體迅速形核并沿著熱流反方向形成樹枝晶，與隨后生成的共晶奧氏體形成網絡骨架。在這過程中，半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具來不及形核長大，被排擠到樹枝晶以及二次枝晶間隙，在隨后的冷卻過程中，形成細小的 Ｄ 型半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具，

半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具端部卷曲、圓鈍。半導體封裝石墨模具外緣在凝固過程中與型砂接觸，型砂多為粘土砂，導熱性差，室溫下導熱系數約為１．３ Ｗ／（ｍ·Ｋ），半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具長大成 Ａ 型片狀。 

傳統觀念認為，半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具形態對鑄鐵性能的影響占主導作用，而對基體的關注和研究較少。然而國內外廠家半導體封裝石墨模具材料的半導體封裝石墨半導體封裝石墨模具形態及其分布基本相似，材料使用壽命 卻存在顯 著差 異。由 顯 微 組 織 照 片 可知，國外丙廠的鑄鐵內腔部位基體較為白亮，鐵素體的體積分數在 ９８％ 以上。甲廠內腔 部 位珠光體的體積分數約為１２％，乙廠的體積分數約為１０％。而單相鐵素體的熱導率和耐熱疲勞性要優于珠光體組

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