如圖3所示，所述的半導體封裝石墨模具2上開有倒錐形的篩孔21，每排篩孔21根據與下模1上的每條槽位置對應；實施例中的槽有兩條，半導體封裝石墨模具2上的篩孔21就對應有兩排。

篩孔21的上表面孔徑小于引線100的高度，大于玻璃絕緣子200的高度；篩孔21的下端為開口狀，并且開口的直徑大于玻璃絕緣子200的直徑；玻璃絕緣子200和引線100組裝后的半成品放在半導體封裝石墨模具2上，半導體封裝石墨模具2在外力作用下振動，因玻璃絕緣子200安裝在引線100的一端，將引線分為短引線和長引線，半成品的重心偏移，在振動過程中，篩孔21的上表面孔徑小于引線100的高度，所以引線100不會橫著掉入篩孔21內，短引線一端因重力偏心原因滑入到篩孔21內；半成品再從篩孔21的開口落入到下模1上的槽內。

如圖4所示，可以將半導體封裝石墨模具2先放在下模1上，篩孔21嵌入到下模1的槽內，半導體封裝石墨模具2和下模一起振動完成裝入半成品的作業。為了減輕振動的負載，也可以半導體封裝石墨模具2先獨立振動，將半成品裝入到篩孔21內，然后再放入到下模1的槽內，這種方式操作，半導體封裝石墨模具2的結構為：

如圖3所示，半導體封裝石墨模具2的兩端分別有前掛板22和后掛板23，半導體封裝石墨模具2底部有抽板3，前掛板22有凸起的卡塊24，后掛板23有插槽，抽板3的頂端穿過插槽，并插到卡塊24上方，將半導體封裝石墨模具2的底部放在下模1的槽內，抽板3抽出時，半成品從篩孔21的開口落入到下模1上的槽內。

下模1的槽為兩端都開口的拉槽，半導體封裝石墨模具2的底部放在下模1的槽內，半導體封裝石墨模具2放在下模上，利用半導體封裝石墨模具2的一端卡在下模1上進行定位，抽板3抽出，半成品從篩孔21的開口落入到下模1上的槽內。如圖5所示，半導體封裝石墨模具2的定位方式還可以設計為：所述的下模1的槽一端延伸到下模1的邊緣呈開口狀，另一端有卡塊槽13，當半導體封裝石墨模具2的底部放在下模1的槽內時，卡塊24嵌入到卡塊槽13內。利用卡塊24與卡塊槽13進行定位。

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