優選規劃為，裝模篩的兩頭分別有前掛板和后掛板，裝模篩底部有抽板，前掛板有凸起的卡塊，后掛板有插槽，抽板的頂端穿過插槽，并插到卡塊上方，裝模篩先獨立振蕩，將半成品裝入到篩孔內，然后將裝模篩的底部放鄙人模的槽內，抽板抽出時，半成品從篩孔的開口落入到下模上的槽內。

下模的槽為兩頭都開口的拉槽，裝模篩的底部放鄙人模的槽內，裝模篩放鄙人模上，使用裝模篩的一端卡鄙人模上進行定位，抽板抽出，半成品從篩孔的開口落入到下模上的槽內。

優選規劃為，所述的下模的槽一端延伸到下模的邊際呈開口狀，另一端有卡塊槽，當裝模篩的底部放鄙人模的槽內時，卡塊嵌入到卡塊槽內。使用卡塊與卡塊槽進行定位。

本實用新型提供的電子元件封裝外殼燒結半導體封裝石墨模具，使用V形槽結構，玻璃絕緣子與下模只要兩個點接觸，玻璃絕緣子沒有了石墨下模的限制，引線不會發生偏疼，一起減少了玻璃絕緣子粘結石墨的現象，并且使用裝模篩實現快速裝入半成品，可實現自動化操作提高了工作效率。

附圖闡明圖1是本實用新型的下模俯視結構示意圖；圖2是本實用新型的下模橫截面結構示意圖；圖3是本實用新型的下模剖面結構示意圖；圖4是本實用新型的下模和裝模篩施行例之一結構示意圖；圖5是本實用新型的下模和裝模篩施行例之二結構示意圖。

詳細施行方法結合施行例闡明本實用新型的詳細施行方法，如圖4所示，電子元件封裝外殼燒結半導體封裝石墨模具，包括上模、下模1和裝模篩2；

如圖1和圖2所示，所述的下模1上開有槽，槽的下半部為矩形的短引線槽11，上半部為V形槽12；玻璃絕緣子200的直接大于V形槽12的底部，玻璃絕緣子200放入槽內時，底部卡在V形槽12上，玻璃絕緣子200與下模1只要兩個點接觸，減少玻璃絕緣子200在燒結中粘上石墨的現象，也能夠只開一個全體的V形槽。

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