1；半導體封裝石墨模具簡介

　　半導體封裝石墨模具是工業(yè)生產中使用極為廣泛的基礎工藝裝備，半導體封裝石墨模具工業(yè)是國民經(jīng)濟的基礎工業(yè)。在現(xiàn)代工業(yè)生產中，產品零件廣泛采用沖壓、鍛壓成形、壓鑄成形、擠壓成形、塑料注射或其它成形加工方法，與成形半導體封裝石墨模具相配套，使坯料成形加工成符合產品要求的零件。

我們日常生產、生活中所使用到的各種工具和產品，大到機床的底座、機身外殼，小到一個胚頭螺絲、紐扣以及各種家用電器的外殼，無不與半導體封裝石墨模具有著密切的關系。半導體封裝石墨模具的形狀決定著這些產品的外形，半導體封裝石墨模具的加工質量與精度也就決定著這些產品的質量。

近年半導體封裝石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展，石墨材料、新工藝和不斷增加的半導體封裝石墨模具工廠不斷沖擊著半導體封裝石墨模具市場，石墨以其良好的物理和化學性能逐漸成為半導體封裝石墨模具制作的首選材料。

2：石墨半導體封裝石墨模具的優(yōu)良性能

1.優(yōu)良的導熱及導電性能2.線膨脹系數(shù)低等很好的熱穩(wěn)定性能及抗加熱沖擊性3.耐化學腐蝕與多數(shù)金屬不易發(fā)生反應4.在高溫下（在多數(shù)銅基胎體燒結溫度800℃以上）強度隨溫度升高而增大5.具有良好的潤滑和抗磨性6.易于加工，機械加工性能好，可以制作成形狀復雜、精度高的半導體封裝石墨模具

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