一種石墨模具玻璃蓋板半導體封裝石墨模具的制作方法。河南1石墨有限公司是一家專業從事3D熱彎模具研發與生產的公司。能夠為客戶提供中國領先手機3D屏半導體封裝石墨模具應用解決方案。河南1石墨有限公司成立于2005年，專業從事石墨材料的銷售及石墨制品的加工。專注石墨材料及加工15年以來，取得了世界一線石墨品牌：美國POCO石墨，日本東海碳素授于的河南地區一級代理商，在業界擁有良好的口碑，深得客戶的信賴。
1半導體封裝石墨模具
　　現在3D石墨模具玻璃熱彎工藝目前只是使用在某種手機面板或是底板上，大多是兩面壓，而且真正的玻璃四面壓的熱彎工藝還是存在一定的瓶頸期，比如四個角在熱彎時內應力無法釋放而產生折疊痕跡、變形、大小邊問題等。

　　技術實現要素：

　　本實用新型所要解決的技術問題，是針對上述存在的技術不足，提供了一種石墨模具玻璃蓋板半導體封裝石墨模具，采用蓋板凸模和底板凹模，蓋板凸模放置在本3D模具頂部用與接受熱彎機的溫度和玻璃高溫變形時熱彎機對產品成型固定的下壓力量，底板凹模用于在本3D模具熱彎合模時剛好與3D玻璃弧面相匹配，讓產品成型；采用第二凸塊的四角和第二凹槽的四角均設置為相互配合的圓角，這四個角處和長方向做了逼空和弧面延伸處理，目的是為了在玻璃四邊同時壓彎時通過圓角的側面來釋放內應力；采用第一凹槽內壁與第二凹槽的上端面之間設置為直角形，方便將玻璃固定在直角的Y方向，X方向用方柱固定住，在3D模具沒有加溫之前可以固定玻璃的位置，在加溫之后玻璃軟化和來自熱彎機的壓力會向下滑落平臺，當本3D玻璃模具完全閉合之后底板凹模和蓋板凸模完全相扣，另一個目的是玻璃熱彎成型之后沒有冷卻固定之前防止玻璃在凸模和凹模的型腔里移動。1半導體封裝石墨模具

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