半導體封裝石墨模具設計理念是什么?
為了擴大制品的尺寸和形狀范圍,特別是為了增加制品的密度,提高密度的均勻性,各種成型方法相繼出現和發展。 前期有粉末軋制、冷等靜壓、擠壓、熱壓等; 1950年代以來,出現了熱等靜壓約束、熱擠壓、熱鍛等熱成型方法。 這些方法推動了全精細粉末金屬材料的生產。
粉末成型半導體封裝石墨模具及其成型方法屬于粉末冶金范疇,解決了現有粉末成型技術的毛坯和制品存在的松散、氣孔和微觀不均勻等問題。 本發明的半導體封裝石墨模具包括外模和石墨模具。 袖子; 石墨套設置在外殼模具的中腔內,石墨套的外壁與外殼模具的內壁相配合。
石墨套兩端有密封帽; 在石墨套筒中,兩個密封帽之間形成樣品腔; 本發明的方法包括粉末樣品制備和封裝,半導體封裝石墨模具可以加強粉末組分的擴散和反應,促進組分和結構的均質化和致密化,可以獲得高細度的產品和毛坯; 同時也可以充分利用和挖掘現有的疲勞試驗。 機器設備的潛力和特點。
后來,成型方法逐漸改進,用于制造各種形狀的銅基含油軸承等產品。 1930年代以來,在粉末冶金零件的工業化生產過程中,半導體封裝用的沖壓設備和石墨模具的設計不斷改進,成型方法有了很大的發展,機械化和自動化達到了很高的水平 .
有可靠的脫模方法,保證壓坯能從陰模中合理脫模,不產生裂紋。 對于大批量自動化生產的產品,應選擇合適的模架。 零件的連接應安全可靠,安裝拆卸方便,結構應盡量簡單。 模壓(鋼模)成型是粉末冶金生產中應用廣泛的成型方法。
18世紀下半葉和19世紀上半葉,西班牙和英國使用類似的粉末冶金工藝制造鉑金產品。 當時,索博列夫斯基(П.Г.Соболевсκий)使用鋼模和螺旋壓力機。 英國沃拉斯頓(W.H. Wollaston)采用壓力最高、純度最高的鉑粉的拉桿壓機,生產出幾乎沒有殘余氣孔的精細鉑材料。

