熱管和VC均熱板石墨模具在成型工藝上也有所不同。 VC均熱板常用的方法是擴(kuò)散焊原理：將銅板放入加工好的超薄VC均熱板擴(kuò)散焊石墨夾具中，通過高溫爐。 將溫度升高到銅的軟化狀態(tài)，然后冷卻，使兩面的銅一起生長，也稱為無縫焊接。 熱管的方式也需要使用石墨夾具，用石墨夾具固定銅管的位置。 插入石墨夾具，有的平放在石墨夾具上。 主要目的是固定銅管。

最后，總結(jié)以下幾點(diǎn)：

1、熱管的形狀是大線。 主要功能是傳熱。 優(yōu)點(diǎn)是可以壓扁和彎曲。 應(yīng)用場景很多，但要注意反重力特性。

2、VC的形狀是整個表面的形狀，擴(kuò)大了接觸面積，更重要的作用是降低熱源與散熱器之間的熱擴(kuò)散阻力，提高散熱器的效率。

3、目前在很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，熱管和VC是混用的。 解決高密度、大功率芯片的高功率密度問題。  

    Vapor Chamber真空室均熱板采用VC散熱石墨模具燒結(jié)而成，Vapor Chamber真空室均熱板技術(shù)原理上與熱管類似，但傳導(dǎo)方式有所不同。 熱管是一維線性熱傳導(dǎo)，而真空室均熱板內(nèi)的熱量是在二維表面上傳導(dǎo)的，因此效率更高。

    具體來說，真空室底部的液體在吸收了芯片的熱量后，蒸發(fā)并擴(kuò)散到真空室中，將熱量傳導(dǎo)到散熱鰭片，然后凝結(jié)成液體回到底部。 這種類似于冰箱空調(diào)的蒸發(fā)冷凝過程，在真空室內(nèi)快速循環(huán)，達(dá)到較高的散熱效率。

    消費(fèi)者更喜歡輕薄的產(chǎn)品。 我們可以看到，輕薄本的占比不斷提升，智能手機(jī)的厚度也越來越薄。 隨著集成電路芯片和電子元器件的體積不斷縮小，其功率密度迅速增加，散熱成為電子設(shè)備亟待解決的問題。

    與熱管一樣，VC 的熱導(dǎo)率隨著長度的增加而增加。 這意味著與熱源尺寸相同的 VC 與銅基板相比幾乎沒有優(yōu)勢。 一個經(jīng)驗(yàn)法則是VC的面積應(yīng)該等于或大于熱源面積的十倍。 對于較大的熱預(yù)算或較高的風(fēng)量，這可能不是問題。 然而，通常情況下，底座底面需要比熱源大得多