VC相位板常用的方法是擴散焊接原理:將銅板放入加工超薄VC均溫板的石墨加工工具中，用高溫爐將溫度升至銅軟化狀態，然后冷卻，使兩側的銅生長在一起，也叫無縫焊接。熱管的方法還需要使用石墨加工工具，將銅管的位置固定，將部分銅管插入石墨夾具中，部分銅管平放在石墨夾具上。它的主要用途是固定銅管。

最后總結了以下幾點:

1.熱管的形狀是一種大長條，主要作用是傳熱，優點是可以展平和彎曲，用途很多，但要注意它的反重力特性。

2.VC的形狀就是整個曲面的形狀。接觸面積的擴大，更重要的是降低了熱源和散熱器之間的擴散熱阻，提高了散熱器的效率。

3.目前很多產品設計中混合了熱管和VC。解決了高密度、高功耗芯片功率密度的問題。

VC型散熱石墨模具燒結的真空室均化板技術與熱管技術原理相似，但傳導方式不同。熱管在一維上線性導熱，而真空腔內均勻熱板中的熱量在二維面上傳遞，效率高。

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具體來說，就是在吸收了芯片的熱量后，真空腔底部的液體蒸發擴散到真空腔內，將熱量傳遞給散熱片，然后冷凝成液體返回底部。這種類似冰箱空調的蒸發冷凝過程，在真空室內快速循環，達到很高的散熱效率。

消費者更喜歡輕便的產品。我們可以看到輕薄本的比例在上升，智能手機的厚度也越來越薄。隨著集成電路芯片和電子元件體積的減小，集成電路芯片和電子元件的功率密度迅速增加，散熱問題已經成為電子設備迫切需要解決的問題。

和熱管一樣，VC散熱器的導熱系數隨著管長的增加而增加。這意味著VC與熱源大小相同，與銅基板相比幾乎沒有優勢。一個經驗是VC的面積要等于或大于熱源面積的10倍。當熱量預算較大或者風量較大時，這可能不是問題。但是，一般來說，基礎底面需要比熱源大很多。