隨著擴(kuò)散焊接技術(shù)的發(fā)展，瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊接出現(xiàn)了，它可以降低待焊表面預(yù)處理的質(zhì)量要求，減少焊接時(shí)間，提高接頭質(zhì)量的穩(wěn)定性。它通常增加一層有利于待焊接表面之間擴(kuò)散的中間材料。這種物質(zhì)在加熱保溫過(guò)程中熔化，形成少量液相。這些液相金屬可以填充間隙，也使液相中的一些元素?cái)U(kuò)散到母材，最終形成冶金連接。  

據(jù)相關(guān)專業(yè)人士預(yù)測(cè)，今年5G手機(jī)銷(xiāo)量超過(guò)1500萬(wàn)部，雖然占比不到總銷(xiāo)量的1%，但最快明年下半年開(kāi)始攀升；科納仕公司還預(yù)測(cè)，5G手機(jī)的全球出貨量將在2023年增長(zhǎng)到7.74億部，超過(guò)4G手機(jī)。其中，中國(guó)出貨量將占34%，北美占18.8%。

5G手機(jī)的需求高峰將在明年出現(xiàn)。芯片功耗的增加和手機(jī)結(jié)構(gòu)的變化也對(duì)散熱技術(shù)的創(chuàng)新和散熱材料的更新?lián)Q代提出了更高的要求。

均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴(kuò)散焊接的工藝(需要大量的VC石墨模具)。擴(kuò)散焊是利用VC石墨模具加工熱到銅的軟化點(diǎn)，使待焊接的上下銅片緊密壓在一起，然后在真空或保護(hù)氣氛爐中加熱，使兩個(gè)焊接面的微小凹凸部分產(chǎn)生微觀塑性變形，從而達(dá)到緊密接觸的焊接方法。在隨后的加熱和保溫過(guò)程中，原子相互擴(kuò)散形成冶金連接。通常，這種擴(kuò)散焊的特點(diǎn)是對(duì)待焊表面的質(zhì)量要求高，焊接時(shí)間長(zhǎng)，接頭質(zhì)量不穩(wěn)定。  

在此背景下，高效散熱技術(shù)成為5G智能手機(jī)的新需求，均溫板是目前比較有前景的散熱材料。

據(jù)了解，均溫板是一個(gè)封閉的真空室，內(nèi)壁有微結(jié)構(gòu)。當(dāng)熱流從熱源傳導(dǎo)到蒸發(fā)區(qū)域時(shí)，由于真空條件，腔室中的工作流體將在特定溫度下開(kāi)始蒸發(fā)。此時(shí)工作流體會(huì)吸收熱能并迅速蒸發(fā)，氣相的蒸汽在這種情況下會(huì)充滿整個(gè)腔室，因此其導(dǎo)熱系數(shù)不會(huì)隨方向而改變其運(yùn)行。