Cerquad 封裝石墨模具表面貼裝型封裝石墨模具之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝石墨模具 DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝石墨模具EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1． 5～ 2W 的功率。但封裝石墨模具成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1．27mm、0．8mm、0．65mm、 0．5mm、 0．4mm等多種規格。引腳數從32 到368。
　　帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝石墨模具之一，引腳從封裝石墨模具的四個側面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于 封裝石墨模具紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝石墨模具也稱為 QFJ、QFJ－G（見 QFJ）。
　　CLCC 封裝石墨模具 （ceramic leadedchip carrier）帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝石墨模具之一，引腳從封裝石墨模具的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝石墨模具紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝石墨模具也稱為 QFJ、QFJ－G（見 QFJ）。
　　COB 封裝石墨模具 （chip on board）板上芯片封裝石墨模具，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆 蓋以確保可＊性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝石墨模具密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。
　　DFP（dual flat package）雙側引腳扁平封裝石墨模具。是SOP 的別稱（見 SOP）。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。DIC（dual in－line ceramic package）陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱（見 DIP）．DIL（dual in－line）DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。
　　DIP（dual in－line package） 雙列直插式封裝石墨模具插裝型封裝石墨模具之一，引腳從封裝石墨模具兩側引出，封裝石墨模具材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝石墨模具，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。
　　引腳中心距2．54mm，引腳數從6 到64。封裝石墨模具寬度通常為15．2mm。有的把寬度為7．52mm 和10．16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP（窄體型 DIP）。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip（見cerdip）。

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