封裝石墨模具表面貼裝型封裝石墨模具之一
Cerquad 封裝石墨模具表面貼裝型封裝石墨模具之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝石墨模具 DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝石墨模具EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好,在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。但封裝石墨模具成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規格。引腳數從32 到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝石墨模具之一,引腳從封裝石墨模具的四個側面引出,呈丁字形。 帶有窗口的用于 封裝石墨模具紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝石墨模具也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
CLCC 封裝石墨模具 (ceramic leadedchip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝石墨模具之一,引腳從封裝石墨模具的四個側面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝石墨模具紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝石墨模具也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
COB 封裝石墨模具 (chip on board)板上芯片封裝石墨模具,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆 蓋以確保可*性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝石墨模具密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。
DFP(dual flat package)雙側引腳扁平封裝石墨模具。是SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝石墨模具插裝型封裝石墨模具之一,引腳從封裝石墨模具兩側引出,封裝石墨模具材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝石墨模具,應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等。
引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝石墨模具寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為 DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見cerdip)。
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