OPMAC 封裝石墨模具 （over molded padarray carrier）模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱（見 BGA）。P－（plastic） 封裝石墨模具表示塑料封裝石墨模具的記號。如PDIP 表示塑料 DIP。PAC 封裝石墨模具 （pad arraycarrier）凸點陳列載體，BGA 的別稱（見 BGA）。
　　PCLP（printed circuit board leadless package）印刷電路板無引線封裝石墨模具。日本富士通公司對塑料 QFN（塑料 LCC）采用的名稱（見 QFN）。引腳中心距有0．55mm 和0．4mm兩種規格。目前正處于開發階段。PFPF（plastic flat package）塑料扁平封裝石墨模具。塑料QFP 的別稱（見 QFP）。部分 LSI 廠家采用的名稱。
　　PGA（pin grid array）陳列引腳封裝石墨模具。插裝型封裝石墨模具之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝石墨模具基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷 PGA，用于高速大規模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心 距通常為2．54mm，引腳數從64 到447 左右。了為降低成本，封裝石墨模具基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料 PGA。另外，還有一種引腳中心距為1．27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA（碰焊 PGA）。（見表面貼裝型 PGA）。
　　Piggy Back馱載封裝石墨模具。指配有插座的陶瓷封裝石墨模具，形關與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將 EPROM 插入插座進行調試。這種封裝石墨模具基本上都是定制品，市場上不怎么流通。

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