CPAC（globetop pad array carrier）美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱（見 BGA）。CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 （CeramicQuad Flat－pack Package）
　　右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
　　H－（with heat sink）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。Pin Grid Array（Surface Mount Type）
　　表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝石墨模具，引腳長約3．4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝石墨模具的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1．5mm 到2．0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有1．27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝石墨模具本體可制作得不 怎么大，而引腳數比插裝型多（250～528），是大規模邏輯 LSI用的封裝石墨模具。封裝石墨模具的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝石墨模具已經實用化。
　　PGA 封裝石墨模具 威剛迷你 DDR333本內存JLCC 封裝石墨模具（J－leaded chip carrier）J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱（見 CLCC 和 QFJ）。部分半導體廠家 采用的名稱。LCC 封裝石墨模具（Leadless chip carrier）
　　無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝石墨模具。是高速和高頻 IC 用 封裝石墨模具，也稱為陶瓷 QFN 或QFN－C（見 QFN）。LGA 封裝石墨模具（land grid array）觸點陳列封裝石墨模具。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝石墨模具。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸 點（1．27mm 中心距）和447 觸點（2．54mm 中心距）的陶瓷 LGA，應用于高速邏輯 LSI 電路。
　　LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝石墨模具容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。AMD 的2．66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺

更多有關芯片封裝石墨模具知識及產品可咨詢東莞市捷誠石墨制品有限公司 13922516726 （微信同號）