DSO（dual small out－lint）雙側引腳小外形封裝石墨模具。SOP的別稱（見 SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。DICP（dual tape carrier package）
　　雙側引腳帶載封裝石墨模具。TCP（帶載封裝石墨模具）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝石墨模具兩側引出。由于利用的是 TAB（自 動帶載焊接）技術，封裝石墨模具外形非常薄。常用于液晶顯示驅動 LSI，但多數為定制品。另外，0．5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝石墨模具正處于開發階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機械工業）會標準規定，將 DICP 命名為DTP。
　　DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名（見 DTCP）。FP（flat package）扁平封裝石墨模具。表面貼裝型封裝石墨模具之一。QFP 或 SOP（見 QFP 和 SOP）的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。Flip－chip
　　倒焊芯片。裸芯片封裝石墨模具技術之一，在 LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上 的電極區進行壓焊連接。封裝石墨模具的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝石墨模具技術中體積最小、最薄的一種。
　　但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip－chip封裝石墨模具，全面支持AMD Athlon 64／FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB／s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT／s MHz的傳輸帶 寬。內建矽統科技獨家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
　　FQFP（fine pitch quad flat package）
　　小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝石墨模具 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封裝石墨模具形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規模或超大集成電路都采用這種封裝石墨模具形式，引腳數量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝石墨模具形式。
　　此種封裝石墨模具形式的芯片必須采用 SMT 技術（表面安裝設備）將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術也被廣泛的使用在芯 片焊接領域，此后很多高級的封裝石墨模具技術都需要使用 SMT 焊接。
　　以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝石墨模具的286處理器芯片。0．5mm焊區中心距，208根 I／O 引腳，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，則芯片面積／封裝石墨模具面積＝10×10／28×28＝1：7．8，由此可見 QFP 比 DIP 的封裝石墨模具尺寸大大減小了。PQFP 封裝石墨模具的主板聲卡芯片

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