常用的芯片封裝石墨模具技術(shù)匯總
　　所謂“封裝石墨模具技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝石墨模具后的產(chǎn)品。
　　封裝石墨模具技術(shù)封裝石墨模具對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝石墨模具后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝石墨模具技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
　　1、BGA 封裝石墨模具 （ball grid array）
　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝石墨模具之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝石墨模具。 封裝石墨模具本體也可做得比 QFP（四側(cè)引腳扁平封裝石墨模具）小。例如，引腳中心距為1．5mm 的360引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0．5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA不 用擔(dān) 心 QFP 那樣的引腳變形問題。
　　該封裝石墨模具是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在 美國有 可 能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳（凸點(diǎn)）中心距為 1．5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認(rèn)為 ，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝石墨模具稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝石墨模具稱為 GPAC（見 OMPAC 和 GPAC）。
　　2、BQFP 封裝石墨模具 （quad flat packagewith bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝石墨模具。QFP 封裝石墨模具之一，在封裝石墨模具本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊） 以 防止在運(yùn)送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝石墨模具。引腳中心距0．635mm， 引腳數(shù)從84 到196 左右（見 QFP）。
　　3、碰焊 PGA 封裝石墨模具 （butt joint pin grid array）表面貼裝型 PGA 的別稱（見表面貼裝型 PGA）。
　　4、C－（ceramic） 封裝石墨模具表示陶瓷封裝石墨模具的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
　　5、Cerdip 封裝石墨模具用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝石墨模具，用于 ECL RAM，DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2．54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝石墨模具表示為 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

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