石墨模具：電子燒結封裝模具的運用要求
   石墨模具電子燒結封裝模具是用于將電子元件與電路板焊接在一起的東西。在運用過程中，需求滿足以下要求：
    1.石墨模具的原料有必要具有出色的耐高溫性和穩定性，以確保在高溫下不易變形或損壞。
    2.石墨模具的外表應光滑平整，無劃痕或凸起，以確保焊接的一致性和穩定性。
    3.石墨模具的規劃應符合所焊接的元件和電路板尺度，以確保焊接的質量和功率。
    4.運用前應對石墨模具進行預熱處理，以減少熱沖擊對模具的影響，延伸其運用壽命。
    5.運用后應對石墨模具進行清潔和維護，以堅持出色的作業狀態。