石墨件的工作環境和狀態
2024年02月22日
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石墨件
石墨件的工作環境和狀況
從安裝在單晶熱場中的石墨件,其工作溫度并不均勻,并且內場存在近真空狀況、維護氣體快速流動、快速升溫與降溫等狀況。別的,單晶硅在熔融期間,會蒸發出一些雜志氣體、硅蒸汽、二氧化硅蒸汽;其中的部分氧化性物質在高溫下,不斷的與腐蝕石墨件的外部。在單晶熱場中,這些石墨件會受到不均勻應力的作用,比方熱應力、氣體的動態沖擊力等。這會使得不均勻應力在微裂紋的端部會集,跟著時刻的推移,材料定會呈現裂紋等老化現象。別的,石墨器件在高溫環境中,還會受到蒸發性氣體的腐蝕,比方蒸發的硅、二氧化硅等氣體。如果在腐蝕環境會使裂紋逐漸增大,直至呈現貫穿性的裂紋。
別的,石墨件在使用過程中,還可能受到人為操作不妥的影響,呈現裂紋、打火等現象:
發生過磕碰;
電極因為打火起弧,瞬間高溫、高壓引起裂紋;
升溫、降溫時熱應力引起裂紋;
爐內呈現的異常現象。
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