半導體封裝石墨模具是工業出產中使用極為廣泛的根底工藝配備，半導體封裝石墨模具工業是國民經濟的根底工業。在現代工業出產中，產品零件廣泛選用沖壓、鍛壓成形、壓鑄成形、揉捏成形、塑料打針或其它成形加工方法，與成形半導體封裝石墨模具相配套，使坯料成形加工成契合產品要求的零件。
  我們日常出產、日子中所使用到的各種東西和產品，大到機床的底座、機身外殼，小到一個胚頭螺絲、扣子以及各種家用電器的外殼，無不與半導體封裝石墨模具有著密切的關系。半導體封裝石墨模具的形狀抉擇著這些產品的外形，半導體封裝石墨模具的加工質量與精度也就抉擇著這些產品的質量。
    近年半導體封裝石墨模具工作飛速發展，石墨資料、新工藝和不斷增加的半導體封裝石墨模具工廠不斷沖擊著半導體封裝石墨模具商場，石墨以其杰出的物理和化學功用逐漸成為半導體封裝石墨模具制造的首選資料。
    半導體封裝石墨模具歸于石墨模具的一種，用于電子鐵芯出產工作、電子工作。半導體封裝石墨具模具選用高密度，高純度的進口高純模壓石墨通過數控機械精心打磨而成，耐腐蝕，運用壽命長。