高分子擴散焊接中最常見的問題有哪些?
2023年06月28日
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高分子擴散焊是將兩個及以上工件緊壓在一起,并置于保護氣氛爐內或真空中進行加熱,使焊件表面產生微觀塑性變形,達到緊密接觸,在隨后的加熱保溫中,原子間相互擴散而成冶金連接的焊接方法,通常這類擴散焊稱之為固相擴散焊接。
高分子擴散焊焊接中常見的問題有哪些,有什么解決辦法。
擴散焊焊接中常見的問題有焊件未焊透、焊接面局部有微孔或變形,焊接出現裂紋、焊件間錯位等。
1.焊件未焊透
焊件未焊透的主要原因是焊接時溫度低未達到焊件需要溫度、焊接時間短、焊接壓力不足、待焊面加工精度低或是焊件表面清理不干凈等。
解決的辦法是增加焊接溫度、延長焊接時間、增加焊接壓力、盡量采用加工精度高的焊件、保持焊件表面的潔凈等。
2.焊接面局部有有微孔
焊接面產生微孔的原因是焊件表面粗糙不平,使焊件無法緊密接觸。
解決的辦法是使用精度要達到規定的要求焊件。
3.焊接面變形
焊接面產生變形的主要原因是焊接壓力太大、溫度過高、加熱時間過長等。
解決的辦法是調整焊接參數,如減少焊接壓力、降低焊接溫度、減少加熱時間等。
4.焊件出現裂紋
焊件出現裂紋主要是由于焊接時加熱和冷卻的速度太快、焊接時壓力過大、焊接溫度過高、加熱時間太長。
解決的辦法是調整焊接參數,如增加加熱和冷卻的時間、減少焊接壓力、降低焊接溫度、減少加熱時間等。
5.焊件間出現錯位
焊件間產生錯位的主要原因是設備的夾具結構不正確,導致設備對焊件加壓時焊件產生移位。
解決的辦法是選擇合適的夾具。

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