銅軟連接焊機石墨電極塊，鋁箔軟連接石墨電極，銅箔軟連接焊接石墨治具定制
銅箔與銅排焊接方法：
銅箔與銅排焊接的方法有多種，其中常用的有電阻焊、氬弧焊、釬焊和電子束焊等。具體的焊接方法取決于銅箔和銅排的材質、厚度和尺寸等因素。
電阻焊是將銅箔和銅排放在一起，通過電阻熱效應產生的熱量來焊接，適用于厚度較小的銅箔和銅排。氬弧焊是通過氬弧產生的熱量來焊接，適用于厚度較大的銅箔和銅排。釬焊是將銅箔和銅排放在一起，通過釬料的熔化來焊接，適用于厚度較小的銅箔和銅排。電子束焊是通過電子束產生的熱量來焊接，適用于厚度較大的銅箔和銅排。
銅及其合金的焊接特色
(1)焊接時難熔合、易變形
銅及其合金的熱導率較高，其熱導率20℃時比鐵大7倍； 1000℃時比鐵大11倍。熱量傳導太快，焊接時易構成未焊透、未熔合，甚至無法焊接。即便選用熱量會集的熱源(氬弧焊、等離子焊等)也要預熱。銅的線脹系數和縮短率大(縮短率比鐵大一倍多)熱脹冷縮明顯。加上熱傳導快，焊縫熱影響區很寬，焊后變形大。若變形受阻，又產生較大的內應力。
(2)裂紋敏感性高
氧是銅中難以去除的雜質。它不僅在冶煉、軋制過程存在于銅中，而且焊接熔池中的微量氧也會與銅構成Cu2O,它與α銅構成的共品熔點為1064℃。 若銅中含Pb，它與銅構成的共晶為326℃。低熔共晶削弱了晶間結合力，使資料具有明顯的熱脆性。
在焊接高溫使資料強度、塑性大幅下降的過程中；在焊縫高速冷卻、凝結、縮短的較大內應力作用下；在焊件變形受阻的拘束狀況中，極易出現熱裂紋。此外，銅及其合金在加熱過程中不產生相變，焊縫和熱影響區晶粒長大傾向嚴峻，也加重熱裂紋的構成。
(3)氣孔敏感性高
銅及其合金熔焊時的氣孔傾向比低碳鋼嚴峻得多。這是由于：①焊縫結晶時，原溶于金屬中氫的過飽和程度比鋼大幾倍；②熔池中的Cu2O與H2或CO生成水蒸氣或CO2,氣泡；③銅的熱導率為鋼的7倍以上，如此高的冷速，H2、CO,及水蒸氣泡難以悉數逸出，而構成氣孔。
(4)焊接接頭的強度、塑性有所下降
銅及其合金在熔焊過程中合金元素的氧化、蒸發和燒損；雜質的滲人；低熔共晶存在對晶間的削弱；氣孔、夾渣及未焊透等缺陷以及焊縫及熱影響區粗晶等使焊接接頭的強度、塑性、耐蝕性及導電性下降。
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