據(jù)阿根廷《21世紀(jì)趨勢》周刊網(wǎng)站日前報(bào)道，自從2004年石墨烯被發(fā)現(xiàn)以來，有關(guān)的研究和新聞就未曾間斷過。眾所周知，已經(jīng)制造出以石墨烯為材料的第一個(gè)納米晶體管，石墨烯的衍生品氧化石墨烯的研發(fā)也取得了進(jìn)展。

石墨烯的應(yīng)用范圍很廣，從電子產(chǎn)品到防彈衣和造紙，甚至未來的太空電梯都可以以石墨烯為原料。現(xiàn)在科學(xué)家首次證實(shí)了人們懷疑已久的問題，石墨烯是目前已知世界上強(qiáng)度最高的材料。

美國哥倫比亞大學(xué)的專家為了測試石墨烯材料的強(qiáng)度，先在一塊硅晶體板上鉆出一些直徑一微米的小孔，每個(gè)小孔上放置一個(gè)完好的石墨烯樣本，然后用一個(gè)帶有金剛石探頭的工具對樣本施加壓力。結(jié)果顯示，在石墨烯樣品微粒開始斷裂前，每100納米距離上可承受的最大壓力為2.9微牛左右。按這個(gè)結(jié)果測算，要使１米長的石墨烯斷裂，需要施加相當(dāng)于55牛頓的壓力，也就是說，用石墨烯制成的包裝袋應(yīng)該可以承受大約兩噸的重量。

半導(dǎo)體工業(yè)有意利用石墨烯晶體管制造微型處理器，進(jìn)而生產(chǎn)出比現(xiàn)有計(jì)算機(jī)更快的計(jì)算機(jī)，對于有關(guān)石墨烯強(qiáng)度的新實(shí)驗(yàn)結(jié)果更是興奮不已。加州理工大學(xué)教授朱莉婭?格里爾說，壓力恰恰是微型處理器制造過程中遇到的主要阻力之一，而生產(chǎn)晶體管使用的材料不僅要有出色的電子特性，“還要能夠承受住生產(chǎn)過程中的壓力和反復(fù)使用過程中產(chǎn)生的熱量”。

她強(qiáng)調(diào)，在證實(shí)了石墨烯的強(qiáng)度之后，可以相信石墨烯材料能夠承受住這種壓力。石墨烯是從石墨材料中剝離出來的由碳原子組成的二維晶體，石墨烯薄片只有１原子厚，自2004年被曼徹斯特大學(xué)的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)之后，作為目前世界上最薄的材料，石墨烯就成為科學(xué)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

研究人員和工業(yè)界將石墨烯材料看作硅的替代品，用以生產(chǎn)未來的超級計(jì)算機(jī)。隨著石墨烯的各種特性被陸續(xù)發(fā)現(xiàn)，相信很快就可以投入大批量低成本的工業(yè)化生產(chǎn)。更多資料請閱讀石墨烯材料頻道http://m.53871.cn/smx/col9_group1.html